整機結構
前端設備操作單元、前端EFEM單元及等離子處理單元,前端EFEM系統與等離子體處理單元分體式設計
等離子體源
射頻式電感耦合等離子體源或雙頻等離子體源
反應腔室
標準設計為雙反應腔室,可根據需求定制單反應腔室和多反應腔室結構
機械傳片
單臂或雙臂高精度機械手
Wafer升降
機械式Wafer pin升降結構,Wafer pin采用特定工藝處理
真空泵
干式真空泵,根據安裝位置及工藝不同,選擇100-600m3/h規格。如工藝需求,可增加分子泵。
工藝壓力控制
自動調壓蝶閥
真空檢測
管道真空計、反應腔室全量程真空計、工藝真空計
工藝氣體種類
標準配置Ar、N2、O2,可增加CF4及其他工藝氣體
氣體流量控制
質量流量控制器(MFC)
反應腔室溫度范圍
50 - 280℃
控制系統
基于工業電腦設計開發的人機交互系統,系統設計人性化、操作簡單
聯系人:王經理 移動電話:13761027387 Email:wangguotao@szlitan.com QQ:595171126