應用領域:IGBT封裝、led共晶、焊膏工藝、高潔凈焊片工藝、激光二級管封裝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝,mems及真空封裝等。 行業應用:V系列真空回流焊機是R&D、工藝研發、由低至高產能生產的理想選擇,是**企業、研究院所、高校、航空航天等領域研發和生產的優先選擇。 產品焊接空洞率低至3%以下。高真空共晶爐、高真空共晶爐
基本參數 |
外觀尺寸 |
1400 x 800 x 1300 mm (LxWxH) |
重 量 |
約 260 kg |
|
低 真 空 |
1Pa |
|
焊接平臺及面積 |
400x 300 mm |
|
爐膛高度 |
100mm |
|
溫度范圍 |
可達450°C |
|
升溫速率 |
可達 180°C /min(頂部加熱:300°C /min) |
|
降溫速率 |
≥120℃/min;艙體配置整體冷卻水循環 |
|
橫向溫差 |
±5℃ |
|
抽屜承重 |
20KG |
|
功 率 |
功率:21.5KW 工作功率:8-10KW |
|
加熱平臺 |
紫銅加特殊處理 |
|
電源標準 |
380V, 50HZ/60HZ,三相五線制、10平方銅線 |
|
電 流 |
3 x 40 A |
|
氣 體 |
氮氣系統 |
|
控制參數 |
控制方式 |
西門子PLC+工控機 |
監視窗口 |
視覺監控窗口:1個 |
|
溫度曲線 |
溫度+時間(可設置溫度、時間,可以設定150個工藝階段) |
|
接 口 |
COM |
|
**系統 |
腔體溫度超高報警、超極限溫度保護 |
|
冷卻水壓力檢測系統,低壓報警,軟件提示 |
||
氣壓檢測系統,高低壓報警,軟件提示 |
||
艙門未到位檢測保護 |
||
電器部件與水冷部件、氣路部件隔離 |
||
一鍵式切斷加熱部分電源 |